Fr4-Leiterplatte für elektronisches Vorschaltgerät mit Ce RoHS

Produktbeschreibung Produkt Describtion: Willkommen zu Ucreate PCB Co.,LtdFelderSpeci. AnmerkungMaximale Panelgröße32 " x 20.5 " (800mm x 520mm) Minimaler Spur

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Produktbeschreibung

Produkt Describtion:
Willkommen zu Ucreate PCB Co.,Ltd

FelderSpeci. Anmerkung
Maximale Panelgröße32 " x 20.5 " (800mm x 520mm) 
Minimaler Spurenbreitenplatz (innere Schicht)4mil/4mil (0.1mm/0.1mm) 
Minimale AUFLAGE (innere Schicht)5 Mil (0.13mm)Lochringbreite
Minimale Stärke (innere Schicht)4 Mil (0.1mm)ohne Kupfer
Innere kupferne Stärke1~4 Unze 
Äußere kupferne Stärke0.5~6 Unze 
Fertige Vorstandstärke0.4-3.2 mm 

Vorstandstärken-Toleranzsteuerung
±0.10 mm±0.10 mm1~4 L
±10%±10%6~8 L
±10%±10%≥10 L
Innere Schichtbehandlungbraune Oxidation 
Schichtzählimpuls Fähigkeit1-30 SCHICHT 
Ausrichtung zwischen ml±2mil 
Minimale Bohrung0.15 mm 
Minimales fertiges Loch0.1 mm 
Lochpräzision±2 Mil (±50 um) 
Toleranz für Schlitz±3 Mil (±75 um) 
Toleranz für PTH±3 Mil (±75um) 
Toleranz für NPTH±2mil (±50um) 
Maximales Längenverhältnis für PTH8: 1 
Lochwand-Kupferstärke15-50um 
Ausrichtung der äußeren Schichten4mil/4mil 
Minimale Spurenbreite/-platz für äußere Schicht4mil/4mil 
Toleranz der Radierung+-10% 
Stärke der Lötmittelschabloneauf Spur0.4-1.2mil (10-30um) 
an der Spurenecke≥0.2mil (5um) 
Auf Grundmaterial≤+1.2mil
  Fertige Stärke
 
Härte der Lötmittelschablone6H 
Ausrichtung des Lötmittelschablonenfilmes±2mil (+/-50um) 
Minimale Breite der Lötmittelschablonenbrücke4mil (100um) 
Maximales Loch mit Lötmittelstecker0.5mm 
OberflächenendeHAL (Leitungskabel oder bleifreies), Immersion Gold, Immersion-Nickel, elektrischer Goldfinger, elektrisches Gold, OSP, Immersion-Silber 
Maximale Nickelstärke für Goldfinger280u " (7um) 
Maximale Goldstärke für Goldfinger30u " (0.75um) 
Nickelstärke im Immersion-Gold120u " /240u " (3um/6um) 
Goldstärke im Immersion-Gold2u " /6u " (0.05um/0.15um) 
Widerstandsteuerung und seine Toleranz50±10%, 75±10%, 100±10% 110±10% 
Spur Anti-entfernte Stärke≥61B/in (≥107g/mm) 
Bogen und Torsion
 
0.75%
 



Produktionsprozesse
Das Material, das → IQC → Aktien → Material SMT → SMT zur Zeile Laden → Lötmittel-Pasten-/Kleber-Drucken → Chip-Montierung → Rückflut → 100% Sichtkontrolle → empfängt, automatisierte optisches Inspektion (AOI) → SMT QC-Probenahme → SMT, das auf lager→ Material PTH → PTH zur Zeile das Laden →, das durch Loch → Welle weichlötendes → überzogen wird, oben → 100% Sichtkontrolle → PTH QC-Probenahme → In-Circuit Prüfung → (ICT) Endmontage → Funktionsprüfung (FCT) → Verpackung → OQC Probenahme → Verschiffen berühren


Wir spezialisieren uns auf:
Ucreate wird auf die Produktion einer Vielzahl der einzelnen, doppelten, hohen multi Schichten, HDI, die metallische Substratfläche und FPC gedruckte Schaltkarte spezialisiert. Mit Laser-Bohrmaschine, CNC-Bohrmaschine, automatische Maschine, Maschine der automatischen Berührung, großräumige Laminierungmaschine, automatischen FlussProduktionszweig, Selbstpanelüberzugzeile, Selbst-P.T.H Zeile und andere Präzisionsproduktionsgeräte und AOI Prüfungsmaschine, Fliegenfühlerprüfvorrichtungmaschine und anderen hoch entwickelten Befundgeräten



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1. Zahlung: T/T im Voraus (Western Union, payple wird begrüßt)

2. ProduktionsVorbereitungs- und Anlaufzeit 100PCS: 5-7days, 500~1000PCS: 7-10days, über 1000PCS 15-20days.

3. Probe kann in 3days entbunden werden

4. Verschiffenfracht werden unter Ihren Anträgen veranschlagen

5. Verschiffungshafen: Shen Zhen, Festlandchina

6. Rabatten werden basiert auf Ordnungsmengen angeboten

7. MOQ: 1PCS


Paket-u. Verschiffen-Methoden:

1. Vakuumverpackung mit Silikagel, Kartonkasten mit Verpackungsriemen
2. Durch DHL UPS, Federal Express, TNT
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   Ucreate Ltd. Ziel gedruckte Schaltkarte
 
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